ニックネーム: 居酒屋ガレージ店主
★ZAQのBlogari停止のため、あれこれ「データ吸い出し」対策しています。 新規記事はとりあえず停止。 コメント書き込みはまだ有効です。 (JH3DBO 下間憲行)
2007年04月06日(金)
最近の片面基板
同僚が修理し始めたコンポ。(CDが回らんらしい…)
箱から外した制御回路基板。
ちょっと珍しい実装方法が使われていました。

片面基板です↓


その裏側はこんな具合↓


何か、違和感ありませんか?

表面実装IC部分の基板がくり抜かれていて、そこにICが入り込んでいます。



ICの足はハンダ面。
回路パターンには、ハンダ面でこんな具合にくっつけています。



3コのICで、この実装方法が採用されていました。



でも、部品に付いている製造年を推定できる記号を読むと、1999年製らしい。
ということは、ずいぶん前です。
「最近の」と付けたタイトルはおかしいですね。

2007年4月6日 08時43分 | 記事へ | コメント(9) | トラックバック(0) |
| ・電子回路工作 |
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LSI の部分が宙に浮いているわけですね。背の高いコンデンサが横に並んでいることを思うと厚みを減らす目的でないですね。
放熱の関係,いや,やはり部品実装が片面ですむというコストダウンの設計でしょうか。う〜ん,でも足が邪魔するからやはりこれらの部品だけは裏から挿入することになるのか。
位置決めと工程の簡略化が目的だと思います。
安めの民生品で多く見受けられます。
ちなみに、2番目の写真で左から右方向で半田槽を流します。
下から2番目の写真(QFP)だと右から左ですね。
2007年04月07日(土) 09:09 by 居酒屋ガレージ店主(JH3DBO)
基板の様子から、ハンダ槽を流す向きまでわかるのですか!
どんな「法則」があるのでしょう?
量産のときは,半田フローですが,試作回路をつくるときの半田づけは,どうやるのですか。
初期のムカデでさえ,それも現在の視力よりはるかによかったときに,半田づけには苦労したのですが。
2007年04月07日(土) 22:18 by 水魚堂 岡田
「左から右」はSOPの端っこのパッドサイズから判断かな?
そう思ってQFPを見ると半田を受け止めるためのパッドが
確保されてますね。
水魚堂さん、正解!
QFPを斜めに置くのも流すためですし、流し方向最後のピン用パッドの隣に半田を受けるための大きなパッドを用意してありますね。
試作の時の半田付けも大きめのコテ先で流してやります。溶けたハンダの固まりを流し方向に一定の速度で進めると、ピン間が綺麗に分離しながら進んでいきます。
最後の大きなパッドを通過したらコテ先を離すんです。もちろん、ピンとパターンにフラックスをたっぷり塗って濡れ性を良くしておきます。

この手法はDIPやシュリンクDIPなんかでもそのまま使えます。
2007年04月08日(日) 10:41 by 居酒屋ガレージ店主(JH3DBO)
解説、ありがとうございます。
勉強になりました。
kazz さん,ありがとうございました。
流れ止めも,あらためて写真で確認させてもらいました。
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